চিপ উত্পাদন ক্ষেত্রে, একক-স্ফটিক সিলিকনের প্রক্রিয়াজাতকরণ গুণমান হিসাবে মূল ওয়ার্কপিসগুলি সরাসরি অর্ধপরিবাহী ডিভাইসের কার্যকারিতা প্রভাবিত করে। একটি নির্দিষ্ট সংস্থার দ্বারা প্রক্রিয়াজাত করা D360 মিমি একক-স্ফটিক সিলিকন রিংয়ের একটি ব্যাচ সম্প্রতি traditional তিহ্যবাহী গ্রাইন্ডিং প্রক্রিয়াটির অধীনে তিনটি বড় সমস্যার মুখোমুখি হয়েছিল: কম দক্ষতা, অনেকগুলি পৃষ্ঠের ত্রুটি এবং তাদের জটিল কাঠামোর কারণে পাতলা দেয়ালগুলির সহজ ক্র্যাকিং (অভ্যন্তরীণ বৃত্ত, বাইরের বৃত্ত, বিমান এবং পদক্ষেপের বৈশিষ্ট্য সহ)।
প্রসেসিং ব্যাকগ্রাউন্ড এবং শিল্প ব্যথা পয়েন্ট
একক-স্ফটিক সিলিকন রিংগুলি একাধিক প্রক্রিয়া যেমন রুক্ষকরণ এবং সমাপ্তির মধ্য দিয়ে যেতে হবে এবং তাদের পাতলা প্রাচীরযুক্ত কাঠামো (বেধটি কেবল 1.2 মিমি) অত্যন্ত উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ স্থায়িত্বের প্রয়োজন। Traditional তিহ্যবাহী প্রক্রিয়াটি গ্রাইন্ডিংয়ের জন্য গ্রাইন্ডিং হুইল ব্যবহার করে তবে স্পষ্ট ত্রুটি রয়েছে:
কম দক্ষতা :একক-পিস প্রসেসিং 408 সেকেন্ড পর্যন্ত সময় নেয়, যা ব্যাপক উত্পাদন প্রয়োজনীয়তার সাথে মেলে;
Oor দুর পৃষ্ঠের গুণমান : গ্রাইন্ডিংয়ের পরে রুক্ষতা কেবল আরএ 0। 30μm, এবং অতিরিক্ত পলিশিং প্রয়োজন;
REARIUS ফলন ক্ষতি : পাতলা প্রাচীরযুক্ত অঞ্চলে চিপিংয়ের হার 15%ছাড়িয়ে গেছে এবং উপাদান হ্রাসের ব্যয় বেশি।
বিশেন সলিউশনস: অতিস্বনক নির্ভুলতা খোদাই এবং মিলিং প্রযুক্তি প্রয়োগ করা হয়েছে
মনোক্রিস্টালাইন সিলিকনের বৈশিষ্ট্যগুলির পরিপ্রেক্ষিতে, বিশেন প্রযুক্তিগত দল একটি উদ্ভাবনী প্রক্রিয়া সমাধানের প্রস্তাব দিয়েছে:
Ultrasonic নির্ভুলতা খোদাই এবং মিলিং : পাতলা প্রাচীরযুক্ত কাঠামোগুলিতে ঘনীভূত শক্তি এড়াতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পন সরঞ্জামগুলির মাধ্যমে কাটিয়া প্রতিরোধের হ্রাস করুন;
ডিডিআর উল্লম্ব উচ্চ-গতির টার্নটেবল : মাল্টি-অক্ষের লিঙ্কেজ নিয়ন্ত্রণের সাথে, কনট্যুর পৃষ্ঠগুলির এককালীন গঠনটি উপলব্ধি করুন এবং বারবার ক্ল্যাম্পিং হ্রাস করুন;
Ust কাস্টমাইজড কাটিং প্যারামিটার : মনোক্রিস্টালাইন সিলিকনের ভঙ্গুর এবং শক্ত বৈশিষ্ট্যের জন্য ফিডের হার এবং কেটে গভীরতা অনুকূলিত করুন।
শিল্পের মানদণ্ডের মাধ্যমে প্রক্রিয়াজাতকরণ দক্ষতা ভেঙে যায়
প্রকৃত উত্পাদন ডেটা দেখায় যে নতুন সমাধানটি তিনটি বড় উন্নতি অর্জন করেছে:
- দক্ষতা 67% দ্বারা বৃদ্ধি পেয়েছে: একক-পিস প্রসেসিং সময় 408 সেকেন্ড থেকে 136 সেকেন্ডে সংক্ষিপ্ত করা হয়;
Ursurface রুক্ষতা 80% দ্বারা হ্রাস পেয়েছে: RA 0। 06μm পৌঁছানো, সরাসরি সমাবেশের প্রয়োজনীয়তা পূরণ;
ব্যর্থতার হার শূন্যে পৌঁছায় : অতিস্বনক প্রযুক্তি কার্যকরভাবে মাইক্রো ফাটলগুলিকে দমন করে এবং উপাদান ব্যবহার 20%বৃদ্ধি করে।
সম্পর্কে বিশেন
বিশেনউচ্চ-নির্ভুলতা মেশিনিংয়ের ক্ষেত্রে প্রযুক্তি গবেষণা এবং উন্নয়ন এবং সরঞ্জাম সংহতকরণের উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে এবং সেমিকন্ডাক্টর, অপটিক্যাল এবং মেডিকেল ডিভাইস শিল্পগুলির জন্য কাস্টমাইজড সমাধান সরবরাহ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ। কোম্পানির দলটি সুপারহার্ড ম্যাটেরিয়াল প্রসেসিং প্রযুক্তিতে গভীরভাবে নিযুক্ত রয়েছে এবং বিশ্বজুড়ে 100 টিরও বেশি উত্পাদনকারী সংস্থা পরিবেশন করেছে। এর মূল প্রযুক্তিগুলির মধ্যে আল্ট্রাসোনিক মেশিনিং, পাঁচ-অক্ষের লিঙ্কেজ এবং বুদ্ধিমান প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশন সিস্টেম অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
